突发！全球告急 一场18年未见的大危机来了！

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全球危机又来了，不是房地产，不是金融，而是科技领域的芯片。这次危机是继2000年Y2K危机之后的又一次科技危机。

全球危机又来了，不是房地产，不是金融，而是科技领域的芯片。这次危机是继2000年Y2K危机之后的又一次科技危机。

一个

美国技术已经衰落

北京时间1月2日，英特尔芯片存在严重安全漏洞的消息被技术媒体《注册》一网打尽，英特尔几乎渗透到每个人的生活现实中，吸引了许多难以理解真相的局外人。

美国科技公司一次又一次崛起，过去有苹果的“电池门”，但事件还没有平息，现在有英特尔的“芯片门”。

1月4日，外国安全研究机构宣布了英特尔芯片中的两组cpu漏洞:崩溃和幽灵。这些漏洞的原理是:

利用这些漏洞，攻击者可以绕过内存访问的安全隔离机制，利用恶意程序获取操作系统和其他程序的受保护数据，从而导致账号和密码等敏感内存信息的泄露。

传播有多广？这个消息可以用一句话来概括:“没有人能逃脱。”世界上最大的企业都没有幸免。

1995年以后生产的英特尔处理器芯片，以及amd、高通和arm处理器都可能受到影响。操作系统(windows、linux、macos、android)和云计算平台(亚马逊、微软、谷歌、腾讯云、阿里巴巴云等)。)使用这些处理器芯片也会受到此漏洞的影响。

Cortex a8、a9、a15、a17、a57、a72、a73和a75将受到影响，这将影响更多的手机，比如苹果的iphone系列(a8、a9)，甚至华为的麒麟970也使用a72。

关于芯片安全风险问题，华为芯片部门内部人士告诉记者，他们正在评估事件的影响。

英特尔宣布，事件发生后，它发布了过去五年中推出的大多数处理器产品的更新，以保护这些系统免受潜在攻击。到1月中旬，英特尔发布的更新预计将涵盖过去五年推出的90%以上的处理器产品。然而，根据研究，目前发布的补丁可能会导致5% ~ 30%的性能下降。

权威人士透露，芯片级漏洞不容易解决，远未在软件修复层面完成。为了消除芯片级的安全风险，必须在操作系统上进行修复。也许，重新设计linux内核和windows内核是不可避免的。

英特尔是全球半导体行业的霸主，直到今年第三季度，三星才超越英特尔，成为全球最大的半导体制造商。

目前，英特尔“芯片门”的影响无法估计。然而，事件爆发后，英特尔的股价连续两天下跌约6%，其竞争对手amd的股价上涨近12%。此外，英特尔在去年6月被告知有一个漏洞，但它一直对我们隐藏至今。

此外，去年11月底，英特尔首席执行官克尔扎尼奇被曝出售了公司一半的股份，获利超过3900万美元，净利润约为2500万美元。尽管英特尔称其与芯片无关，李不得不让人怀疑Krzanic减持公司股份的目的。

一系列事件让全球半导体行业的霸主英特尔不再辉煌。

2017年，一些日本公司不断被造假，这使得“日本制造”落到了祭坛上。2018年前后相继爆发的苹果电池和英特尔芯片也让“美国技术”落入了祭坛，至少在信用方面是这样。

二

中国薯片的痛苦

中国必须对这一事件有一个清晰的认识。我们国家的安全总是受到其他国家的威胁。尽管中国的芯片市场并不仅限于英特尔，而且大部分芯片都是从韩国和台湾购买的，但很难保证韩国和台湾不会发生任何事情。此外，美国向中国出售的大多数电子产品都是英特尔处理器，如苹果。我们使用的电脑中的核心处理器和奔腾处理器都来自英特尔。

在中国，芯片一直是一件痛苦的事情。我国可以建设世界上最快的高铁，拥有世界上最成熟的移动支付。家用电器和手机已经推出了自己的品牌，但它们无法制造高性能芯片。

中国对集成电路的需求始终占世界总量的三分之一，自给率不到10%，对外国的依赖相当严重。集成电路的年进口额超过2000亿美元，远远超过石油和食品，别有用心的国家很容易“陷进去”。

整个芯片制造过程包括设计、制造、封装和多重测试。中国在设计方面做得非常好。华为旗下的麒麟芯片(HiSilicon)设计的麒麟芯片，位列全球顶级手机芯片之列。华为、日立、紫光、展锐位列全球10大集成电路设计企业。

但是制造技术是我们的缺点。

2016年，研究机构ic insight宣布，全球20大芯片制造商中没有一家来自中国大陆，其中包括美国8家、欧洲3家、日本3家、台湾3家、韩国2家和新加坡1家。

目前，世界上最先进的芯片是英特尔的第五代i7处理器和三星的exynos 7420处理器，两者都采用了最新的14纳米制造工艺，更高的R&D工艺甚至达到了7纳米或更高。

中国芯片领域的制造技术现状如何？根据人民邮电:

五年来，中国芯片产业链与国际先进水平的差距逐步缩小。16纳米先进设计芯片的比例进一步提高；SMIC 28纳米高介电常数金属栅极工艺已经成功推出，一批总投资1600亿元人民币、主流技术为12英寸长江存储的存储项目已经开工建设；各大企业纷纷推出三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，高端封装比例达到30%；关键设备和材料已经进入世界级企业的供应链，许多产品的技术水平已经达到28纳米，而有些产品已经达到14纳米。骨干企业实力明显增强，SMIC连续19个季度实现盈利，收入、毛利、利润均创历史新高。华为公司和紫光公司以16/14纳米的设计水平进入全球10大集成电路设计企业。长电科技(600584)收购兴科金鹏后，在全球包装检测行业排名第三。

特别是在移动通信芯片领域，借助国内4g技术td-lte的大发展，SMIC、华为HiSilicon、大唐连欣、中兴微电子等中国芯片公司在多模td-lte基带芯片技术、td-lte射频芯片关键技术、多频段lte射频芯片开发技术等领域的技术研究上，努力工作，取得了很大成绩。

制造工艺包括工业硅制备、电子硅制备、晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试和切割、核心封装、等级测试等步骤。

在生产、包装和测试中，我们需要制造设备的帮助，例如光刻机、蚀刻机、减薄机、划片机、加载机、引线键合机和反向机。这些都是我们的缺点。所有这些缺点的关键在于我们缺乏现金制造设备，这是由美国和欧洲垄断的。

美国以违反出口限制法为由，对中兴通讯使用的美国供应商生产的大量集成电路和软件实施出口限制。

与此同时，为了保持其在集成电路行业的主导地位，西方已经严密封锁了相关技术。这使得中国的半导体设备制造业落后于国际先进水平，进一步限制了中国半导体产业的发展和技术更新。

三

已经在发挥力量了

为了迅速打破美国和欧洲的技术垄断，中国政府和企业正齐心协力，采取投资、并购、合作和创新四项措施。

自2013年以来，中国政府发布了支持集成电路产业的政策信号。目前，在过去的三年中，超过6000亿的投资基金推动了半导体行业的蓬勃发展。北京、武汉、上海、四川和陕西相继成立了产业基金。

《国家集成电路产业发展纲要》提出，到2020年，中国半导体产业的年增长率应不低于20%。与此同时，中国企业正试图在国际M&A市场上占有一席之地，以便通过收购领先企业来引进技术和人才。

在并购和合作方面:

M&A:紫光在惠普旗下成功收购新华三；清新华创率先收购美国郝伟科技；吴月峰资本率先收购了美国核心半导体公司；SMIC收购了意大利铸造厂；；长电科技收购新加坡兴科金鹏。

合作:SMIC、华为、高通和比利时imec组成合资公司，共同开发14纳米芯片的先进制造技术；英特尔和高通分别与清华大学、奇奇科技和贵州省签署协议，在高端服务器芯片领域开展深度合作；高通公司和贵州省政府成立了合资公司华信通，开发基于arm架构的高性能服务器芯片；天津广海被amd授权成立一家合资公司来开发服务器cpu芯片。

中国的芯片之路漫长而漫长，但我们从未放弃。

我希望在政府、华为、海力士、SMIC、紫光、长江电子科技、大唐连欣、中兴微电子等企业的共同努力下，祖国能够在各个角落赶超，彻底摆脱锥“芯”的痛苦，不再受别人“锁喉”的威胁。